集成电路制造行业废气概述

集成电路制造行业废气主要成分是挥发性有机物VOCs。集成电路芯片生产过程中使用大量的有机溶剂如清洗剂、光刻胶、剥离液、稀释液等，从而产生一定量的VOCs废气，不仅造成大气污染，还可能会导致厂区环境异味，因此进行VOCs废气治理，实现达标排放十分必要。

1.集成电路制造行业VOCs主要来源

集成电路制造行业VOCs来源主要集中在挥发性有机溶剂的使用、载运、储存。载运过程包括有机溶剂的原料载入及废有机溶剂的载出过程，溶剂储罐与槽车之间的接口等处有机溶剂挥发。有机溶剂的储存主要包括储罐储存，化学品桶装储存及瓶装储存。有机溶剂储罐的排气、储存过程中的不密封或意外泄露也是VOCs的来源。

2.集成电路行业VOCs废气处理方法

集成电路行业废气主要成分VOCs废气，目前对于VOCs废气处理方法主要有活性炭吸附法、低温等离子法、燃烧法、UV光解法。

（1）活性炭吸附法

吸附法主要原理就是利用多孔固体吸附剂（活性碳、硅胶、分子筛等）来处理有机废气，这样就能够通过化学键力或者是分子引力充分吸附有害成分，并且将其吸附在吸附剂的表面，从而达到净化有机废气的目的。吸附法目前主要应用于大风量、低浓度（≤800mg/m³）、无颗粒物、无粘性物、常温的低浓度有机废气净化处理。

活性炭净化率高，实用遍及，操纵简单，投资低。在吸附饱和以后需要更换新的活性炭，更换活性炭需要费用，替换下来的饱和以后的活性炭也是需要找专业人员进行危废处理，运行费用高。

（2）低温等离子法

低温等离子法利用等离子体内部产生富含化学活性的特点，使用高压放电装置在放电时产生高能电子和离子，将空气中的氧分子进行分离，氧分子吸收能量后产生游离态的氧离子，有机废气污染物与游离氧基团发生反应，转化为CO2和H2O等物质，从而达到净化废气的目的。

此种方法具有适用范围广，净化效率高，设备占地面积小特点，适用于其他方法较难处理的有机废气体；但由于采用高压放电装置，在含水、含尘、有机废气浓度较高的密闭空间易发生爆炸，存在隐患，因而限制了其使用。

（3）燃烧法

燃烧法只在挥发性有机物在高温及空气充足的条件下进行完全燃烧，分解为CO2和H2O。燃烧法适用于各类有机废气，可以分为直接燃烧、热力燃烧和催化燃烧。

排放浓度大于5000mg/m³ 的高浓度废气一般采用直接燃烧法，该方法将VOCs废气作为燃料进行燃烧，燃烧温度一般控制在1100℃，处理效率高，可以达到95％-99％。

热力燃烧法适合于处理浓度在1000-5000 mg/m³ 的废气，采用热力燃烧法，废气中VOCs浓度较低，需要借助其他燃料或助燃气体，热力燃烧所需的温度较直接燃烧低，大约为540-820℃。燃烧法处理VOCs废气处理效率高，但VOCs废气若含有S、N等元素，燃烧后产生的废气直接外排会导致二次污染。

通过热力燃烧或者催化燃烧法处理有机废气，其净化率是比较高的，但是其投资运营成本高。因废气排放的点多且分散，很难实现集中收集。燃烧装置需要多套且需要很大的占地面积。热力燃烧比较适合24小时连续不断运行且浓度较高而稳定的废气工况，不适合间断性的生产产线工况。催化燃烧的投资和运营费用相对热力燃烧较低，但净化效率也相对较低一些；但贵金属催化剂容易因为废气中的杂质（如硫化物）等造成中毒失效，而更换催化剂的费用很高；同时对废气进气条件的控制非常严格，否则会造成催化燃烧室堵塞而引起事故。

（4）UV光解法

UV光解净化法利用高能UV紫外线光束分解空气中的氧分子产生游离氧（即活性氧），因游离氧所携带正负电子不平衡所以需与氧分子结合，进而产生臭氧，臭氧具有很强的氧化性，通过臭氧对有机废气、恶臭气体进行协同光解氧化作用，使有机废气、恶臭气体物质降解转化成低分子化合物、CO2和H2O。